专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种含硫联倍半硅单体及其制备方法与应用-CN201210065814.4有效
  • 徐坚;王真;赵宁;张小莉 - 中国科学院化学研究所
  • 2012-01-13 - 2013-07-17 - C07F7/18
  • 本发明公开了一种含硫联倍半硅单体及其制备方法与应用。中,R1、R2、R3、R4、R5和R6均选自下述基团:甲氧基、乙氧基、甲基和苯基;该制备方法包括如下步骤:式(II)所示端烯基硅烷和式(III)所示巯基硅烷在光照下进行反应即得;本发明还提供了一种含硫联聚倍半硅,其由上述含硫联倍半硅单体经溶胶-凝胶法制备得到。本发明提供的制备联倍半硅单体的方法,所用原料易于获得,合成方法简单,工艺温和,反应物转化率高,无副产物,可制备出具有6-36个氧基的联单体,氧基的数目可以通过初始原料的选取来控制,产品产率高;本发明提供的联倍半硅分子链中含有柔顺性很好的硫原子,其可进一步制备联聚倍半硅和气凝胶,本发明提供的气凝胶具有优良的弹性。
  • 一种含硫桥联倍半硅氧烷单体及其制备方法应用
  • [发明专利]聚硅粘合带-CN201510134984.7有效
  • 泽崎良平;设乐浩司 - 日东电工株式会社
  • 2015-03-26 - 2019-11-29 - C09J7/25
  • 本发明涉及聚硅粘合带。本发明提供对被粘物为轻剥离,可以抑制粘合力的经时上升,可以经时保持轻剥离的粘合力,并且即使经时保存后也可以达到轻剥离的聚硅粘合带。本发明的聚硅粘合带的特征在于,在基材薄膜的至少一个面侧具有含有聚硅类聚合物和聚硅剥离剂的聚硅粘合剂层,初始粘合力为0.01~0.10N/25mm,下式(1)的值为80以下:(粘合力A)/(粘合力B)×100(1),粘合力A:粘贴到玻璃上并在85℃下保存48小时后对玻璃的粘合力,粘合力B:将在基材薄膜的一个面侧具有不含有聚硅剥离剂的聚硅粘合剂层的粘合带粘贴到玻璃上并在85
  • 聚硅氧烷类粘合

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